大家想过手电上用液态金属来替代硅脂散热吗？
本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-2 08:36 编辑LED基板和铜仓之间，
38*38mm, 30一片，
20*20mm, 20一片
散热效果非硅脂能比的 路过看看 没用过 也没见过 倒过来了吧？硅脂常见，代替罕见的液态金属还差不多。
yhh306 发表于 2011-5-2 08:56 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
去google再说吧 终结者II 导热是好
但亮骚那种热度足够把他熔化了
那就悲剧了 没见过，要 进行 散 热 革命了？ 网上有一个视频，是金属镓，熔点只有29度，那个貌似不错，我觉得最好还是把基板和电筒焊在一起，这样就都解决了 不怕短路啊 本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-2 10:05 编辑
ls很多人对液态金属有误解，仅凭自己的猜测
目前的实践，用在CPU/北桥/GPU效果最好
转一些科普:
· 酷冷搏液态金属导热垫是一种合金，并不象国内某媒体说的那样还含有纤维
· 酷冷搏液态金属导热垫的化学成分为铋、铟和铜，铋主用于降低熔点，铟主用于延展，铜主用于导热
· 酷冷搏液态金属导热垫的熔点为59℃，要想达到最好效果，必须先让它熔化
· 熔化后的导热垫呈膏状，并不能随意流动
· 酷冷搏液态金属导热垫是导电的
· 酷冷搏液态金属导热垫比传统导热硅脂更稳定，不存在挥发、油离等问题，可长年使用无需更换
· 附送的清洁布反复摩擦是不会产生静电的
· 酷冷搏液态金属导热垫的导热能力足以媲美顶尖的导热硅脂
液态金属?低温的金属吗 如果跑到驱动板上，就放烟花了。
不过这种好想法要鼓励！没有什么不可能的！{:1_268:} 如果跑到驱动板上，就放烟花了。
不过这种好想法要鼓励！没有什么不可能的！{:1_268:}
flybike007. 发表于 2011-5-2 10:08 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
不要望文生意，。所谓液态，不至于象水一样到处流，只是类似脂类的具有很低的流动性，用以填充接触面的空隙，而且要在温度59左右才会发生 ，平时是固态，象2纸张一样可以揭下来 59度才液化？那怎么用在cpu上？我cpu不用这个现在温度才40度不到。
不要望文生意，。所谓液态，不至于象水一样到处流，只是类似脂类的具有很低的流动性，用以填充接触面的空隙，而且要在温度59左右才会发生 ，平时是固态，象2纸张一样可以揭下来 ...
hellohello22 发表于 2011-5-2 10:16 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
即便如此，压紧状态下还是担心会溢出啊...
先等大大证明了用这个不会放烟花再说 本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-2 10:34 编辑
即便如此，压紧状态下还是担心会溢出啊...
先等大大证明了用这个不会放烟花再说
rbi 发表于 2011-5-2 10:30 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
多虑了，在CPU上使用的多的是呢，这个已经是批量使用的成熟产品, 网上搜搜，大把大把的评测
http://www.office9.org/sz/zb/200909/yetaijinshu.html
这次我本本拆机，就准备把CPU/北桥上的硅脂/相变导热垫，换成液态金属 59度才液化？那怎么用在cpu上？我cpu不用这个现在温度才40度不到。
ycg9603 发表于 2011-5-2 10:28 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
59以上才液化，不等于59度以上才能散热, 毕竟它的材质是金属，不管固态还是液态，散热肯定比什么硅脂强
第一次使用，必须用拷机软件，让CPU升温到熔点，让液态金属充分液化，填充界面的缝隙， 完成这一步后，即使温度下降，已成固体，接触面已经粘合的很好，以后液不液化就无所谓了
液化的意义，仅仅在于在此状态，有一定流动性，可以保证两个面接触良好
如果用在台式机，即使机箱竖的，液化后也不会流出来的