大家想过手电上用液态金属来替代硅脂散热吗？

flybike007. · 发表于 2011-5-2 19:45

由于手电的使用方式，不是像电脑一样出于静态，是运动的，当导热的金属熔化成液态的时候，
有没有可能因手电的运动而溢出？？这些都是不可控制的！！
因此使用的可靠性就降低了，而可靠性正是最重要的！！！
况且导热不是手电的瓶颈，这样来考虑，使用液态金属
的潜在问题就不难看出了。

laomao0000 · 发表于 2011-5-2 20:15

还有就是液态金属手电，比普通硅脂能低多少度？同样一部手电。？？？？？？？假如说五度差异，为了这五度值得吗？呵呵笔记本用用还可以。或许不差钱的米人可以试试。 ...
sniq405 发表于 2011-5-2 14:44

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最关键的是它只能降低核心温度而无法降低外壳温度
而且，整个散热途径上温差\热阻最大的并不是这里

bssb · 发表于 2011-5-2 21:44

59以上才液化，不等于59度以上才能散热, 毕竟它的材质是金属，不管固态还是液态，散热肯定比什么硅脂强

第一次使用，必须用拷机软件，让CPU升温到熔点，让液态金属充分液化，填充界面的缝隙，完成这一步后，即使 ...
hellohello22 发表于 2011-5-2 10:40

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lz你的话漏洞太多，：第一次使用，必须用拷机软件，让CPU升温到熔点，让液态金属充分液化，填充界面的缝隙
你准备怎么操作？，电路板和led焊接后让led升温到熔点？或者让电路仓升温到熔点？那你是放在外部加热还是筒子里加热？
你能掌握温度吗？最后led能承受升温到熔点吗？
所以说呢你别用肯定的口气!! 就该象你的标题一样：“大家想过。。。”这种类似模糊的概念！

huohuoadams · 发表于 2011-5-2 23:00

楼主做广告是可以的，好东西大家都喜欢。不过……看你的语言，估计买卖也很难做啊……

hhwszg · 发表于 2011-5-2 23:32

啰里吧唆纠结到底还是成本和技术问题，填满手电电路仓这种加工级别的间隙估计够呛，这丫很薄的，要好几层撒，估计够做个手电了吧，CPU有扣具，压得实在，它也不倒腾，手电你摔个试试，这厮又要你给它烤鸡，金属是好，但也要用好地方。

雨云 · 发表于 2011-5-3 03:52

现在有紫铜的LED基板吗，最好是镜面的。感觉铜基板散热好，成本也高不了多少。

hellohello22 · 发表于 2011-5-3 08:20

本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-3 08:24 编辑

我说了，测试也表明，对于cpu那么大的热量，那个液态金属导热垫也没能表现出一毛钱的优势。

我是指对比AS5,751 7783之类的硅脂。

尤其是后两种，价格便宜量也足。 ...
chenrui91 发表于 2011-5-2 19:01

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你真看过测试了？常温下和极品硅脂来说，差不多，但在cpu高负荷，尤其玩游戏，对显卡的降温非常明显，这时候，极品硅脂望尘墨迹

温度越高，液态金属的优势越明显, 目前打败任何硅脂毫无疑问的, 不是说LED核心温度可以到100度嘛，这个可比CPU高多了，从这个角度来说，液态金属可以快速把热量传到其它地方，还是很好的

出于对液态金属的不了解和惯性心理的恐惧，很多人对此很抵触(当然价格也确实贵)，甚至很多人根本没用过，就直接否定它，呵呵

几个关键问题：

1。腐蚀铝？ 1代的确实会，目前采用垫片的不会，网上也能找到相关用户体验, 目前三代已上市，价格太贵
2。流动性会溢出？流动性是很低的，还不足以溢出，液态金属的厚度仅0.1mm
3。导电？确实，金属嘛，导电，使用时裁剪大小合适，目前还没发现谁使用后短路烧毁cpu/主板的报道
4。 59度以上才融化，那常温岂不是用不上？看清了，融化的目的为了填充空隙，作用和硅脂是一样的，虽然不是相变的，但形态变化上有点类似相变材料

几个导热系数对比，自己看看了

液态金属: >82W/mK
7783: >6.0W/mK
Arctic Silver 5: >7.0W/mK

从价格看，北极银不比液态金属便宜的, 7783确实实惠，3g装不到20大洋

hellohello22 · 发表于 2011-5-3 08:22

由于手电的使用方式，不是像电脑一样出于静态，是运动的，当导热的金属熔化成液态的时候，
有没有可能因手电的运动而溢出？？这些都是不可控制的！！
因此使用的可靠性就降低了，而可靠性正是最重要的！！！
况且导 ...
flybike007. 发表于 2011-5-2 19:45

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我发表此贴，只是一个想法，并非下结论说如何如何，究竟在手电上合适不合适，毕竟还没人尝试过

197735295 · 发表于 2011-5-3 08:23

现有的散热方案没有问题

chenrui91 · 发表于 2011-5-3 09:50

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

bssb · 发表于 2011-5-3 10:08

lz已经认错了{:1_254:}

flybike007. · 发表于 2011-5-3 10:17

有兴趣的XD试试吧。。完了来个测评。

hellohello22 · 发表于 2011-5-3 11:10

lz已经认错了{:1_254:}
bssb 发表于 2011-5-3 10:08

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你在YY吧，

想象我跪地叩首，不停地说，我错了，我错了。。。？

很奇怪你的心态

hellohello22 · 发表于 2011-5-3 11:11

我已经买了一片液态金属，

首先用于本本CPU的散热

估计有剩的，到时看看拿一点用到手电试试

hellohello22 · 发表于 2011-5-3 11:14

本帖最后由 hellohello22 于 2011-5-3 11:15 编辑

88# hellohello22

我没有试过，但是网上的评测大把，你知道这东西肯定不会不看评测吧？

光摆那些导热数据的系数没有意义，实际效果才重要。

CPU那些个45w以上TDP的大热源，如果这个导热垫都不能起到更加积极的 ...
chenrui91 发表于 2011-5-3 09:50

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如果是intel, 现在CPU的核心没铝壳包着，硅脂用的少

要是以前的P4 ，看看你能用几次，哈

hellohello22 · 发表于 2011-5-3 11:25

和AS5的对比

空载，比AS5低3度
满载，低5度

二者思路是一样的，金属的导热就是好，AS5采用高纯度银粉，液态金属直接用金属片

许家煜1 · 发表于 2011-5-3 12:02

晕。这帖子很火啊。笔记本我是用相变的。2元一片。哈哈。我都嫌贵了、液态金属的用不起。

bssb · 发表于 2011-5-3 12:14

你在YY吧，

想象我跪地叩首，不停地说，我错了，我错了。。。？

很奇怪你的心态
hellohello22 发表于 2011-5-3 11:10

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土皇帝？？喜欢别人跪着和你xxx？巴子

一只蚊 · 发表于 2011-5-3 12:17

废话少说,实践是检验真理的唯一标准

若水 · 发表于 2011-5-3 12:54

道理上看起来还说得过去。要实践。

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