aaclsh 发表于 2014-7-9 15:14
你还不如就整体导热性能做出提问，一款小导热快，虽然接触面积有限但是可以将基板热量很快导出，另一款，接 ...
不考虑整体，这里只针对基板到电路仓。
在另外的几个帖子里很多人对我的发言提出了质疑，在别人的的帖子吵来吵去很不礼貌，就开了这个贴子，希望能够就某些意见不一致的地方发表下自己的看法。
本帖最后由 假风度 于 2014-7-9 15:55 编辑
选择：3、A和B一样。
理由：因lz实验的自变量只有电路仓高度，而电路仓高度不影响LED基板到电路仓的热阻，故两者接触面热阻相同
支持lz这种形式的调查。避免了不必要的、离题的争论
如果理想化，这两个电路仓材质相同，LED基板与电路仓接触面积相同，导热硅脂相同
那么从LED热量导传导至电路仓上的效率应该是一致的，不存在差异
貌似遵守lz调查规则的不多啊-_-||
不按要求投票会视为无效投票，不计入最终投票结果。
接触面大一点 散热好一点
shadow.k 发表于 2014-7-9 16:57
接触面大一点 散热好一点
谢谢参与讨论，还是请按首贴的投票要求投票，这样的回复最后不会计入投票结果。
B的热容大了点，热量传到外壳时间长了点，从而降低结温一些。
B的热容大了点，热量传到外壳时间长了点，从而降低结温一些。
投票选电路仓，这个方式够新颖。
没看明白。热源一样、材料一样、接触面一样，LED基板到电路仓的热阻当然是一样。要是问“基板热量通过这两个电路仓传到手电外壳的热阻”可能会更有意义。
贴子的本意是希望通过两个电路仓的对比，能够找出以前可能被忽略的某种因素从而造成两个电路仓导热性能的差异。所以设定的比较范围比较窄。
B
大家看清楚了，楼主的问题是LED基板到‘电池仓’的热阻，不是到手电外壳。
选择：3
理由：同一基板下，传热面积一样，材质一样，所以导热速度一样。
现在选2、3的比较多1、4没有选，大家的看法目前还是比较集中的。先谢谢各位的参与！
天涯一匹狼 发表于 2014-7-9 21:29
没看明白。热源一样、材料一样、接触面一样，LED基板到电路仓的热阻当然是一样。要是问“基板热量通过这两 ...
+10086不知道Lz发起这个奇怪的投票干嘛
simonchou 发表于 2014-7-10 08:23
+10086不知道Lz发起这个奇怪的投票干嘛
发起这个贴子就是想说说实心仓可能存在不为人知的那点事。参与的人多了说明大家关注，如果有效人数在30天内还不到30个就说明这算不上个问题，本帖会自动做废。
badman 发表于 2014-7-10 09:06
发起这个贴子就是想说说实心仓可能存在不为人知的那点事。参与的人多了说明大家关注，如果有效人数在30天 ...
那还不如打开天窗说亮话
与其遮遮掩掩的在这里搞这个不知所谓的调查，倒不如烦请楼主开一个帖子说说自己的观点
我想你的观点如果能引发众人的共鸣或者反感，自然会有人踊跃回帖的