simonchou 发表于 2014-7-10 09:54
那还不如打开天窗说亮话
与其遮遮掩掩的在这里搞这个不知所谓的调查，倒不如烦请楼主开一个帖子说说自己 ...
到时候自然会有结果，有兴趣可以耐心等待，没兴趣可以直接无视。
毫无疑问是高的那个
整个系统的热阻等效于串并联的电阻，高的那个可以等效为矮的那个+额外的延伸段，这两个是并联结构
在串联电阻的任何一个电阻上并联一个电阻，总电阻一定是降低的
更何况，螺纹处由于不常涂硅脂，这里的热阻是比较高的，增大接触面积，这一段的热阻与面积成反比，也就是同样的热功率下，这一段（特制螺纹内外）温差与接触面积成正比
也就是，降低热阻可以降低温差，同样的室温（比如25℃），核心的温度可以降低
如果楼主做实验的话那是十分支持
AB两个电路仓接触面打磨略有不一致 在涂抹硅脂后有区别也很小 可以忽略、
所以选3
b啊。
本帖最后由 天涯一匹狼 于 2014-7-10 20:15 编辑
我只想先搞清楚楼主到底是想问“从LED基板到电路仓”的热阻差别，还是“从LED基板到电外壳”(因为通过两个不同体积的电路仓)的热阻差别。
天涯一匹狼 发表于 2014-7-10 20:14
我只想先搞清楚楼主到底是想问“从LED基板到电路仓”的热阻差别，还是“从LED基板到电外壳”(因为通过两个 ...
是前面那个。
A不容易拆卸，B电路仓外围开孔更容易拆装，B长度过长。虽然理论上能增加导热面积，但是对于小直来说没什么意义。最好能综合一下
一个是早期的一个是后来改进的，新的的确拆装更容易些。
badman 发表于 2014-7-10 21:04
是前面那个。
嗯，前面那个，也就是不包括外壳，那么这里只有基板和仓体接触面之间会形成热阻，也就是并不考虑这两个仓体本身的导热和散热作用，如果LED一样、基板一样、涂抹辅助导热材料一样、电路仓体与基板接触面加工精度一样，那么“从基板到电路仓”的热阻就是一样的，这跟两个电路仓的体积根本没有关系，这个问题到底有什么意义啊？
本帖最后由 badman 于 2014-7-10 22:16 编辑
有可能存在被人忽视的地方。手里有类似电路仓的可以拆出来研究一下，看看能不能发现什么问题。
本帖最后由 badman 于 2014-7-10 23:11 编辑
天涯一匹狼 发表于 2014-7-10 21:54
嗯，前面那个，也就是不包括外壳，那么这里只有基板和仓体接触面之间会形成热阻，也就是并不考虑这两个仓 ...
你的答复属于第3个答案，首贴中已经包含，只是回答的格式不符合本帖的要求，不会计入最终的投票结果。不过还是要感谢参与本帖。
有效投票不多啊，大家继续加油。
高的导热快，螺纹长，
B，铜多一些。
B t型螺纹，加工精度都很高！
前面回帖中很多人没有仔细看帖子的要求，是led基板到电路仓哪个热阻会小一些？就是2楼补充图中的R1，哪个更大一些？
楼主，关键的一个尺寸没有，电路仓基板厚度吗，就是LED基板下面的实心板厚度。。 这个也是关键。关系到横向热阻