本帖最后由 badman 于 2014-7-16 16:57 编辑
cloyidle 发表于 2014-7-16 16:27
这有啥好讨论的，将电路仓沿LED基板切分成一个圆柱体和一个铜环，则可以认为圆柱体是热源，铜环是导热体， ...
如果在不知道A、B所对应的h的数值的时候，是否还能相应的判断？
还有就是关于公式中几个值的描述感觉有点乱，能否进一步做下说明？
1、其中L为平板的厚度
2、L=半径之差
3、h是柱体高度，就是铜仓顶板的厚度
公式后面的参数说明是公式原来的应用场景，那个场景下导热体是平板型的。
应用到我们这个模型，我们将电路仓分解为螺纹部分，led基板下的柱体，以及柱体到螺纹部分之间的环（其实是个筒型），则热源柱体通过筒形导热体向螺纹部分传递热量。我们要算的就是这个筒的热阻。
如果要精确使用那个公式的话，我们可能需要建立微分方程来描述曲面导热体的热传递。
但我们只是做个简单模拟，没必要那么麻烦，我们只要认为那个筒实际上是个卷起来的平板，那么环的外径减去环的内径也就是筒壁的厚度其实也是平板的厚度，平板的面积就是柱体的侧面积，代入公式，就可以看出R和h成反比，这个h是柱体的高度，实际就是电路仓顶板的厚度。
cloyidle 发表于 2014-7-16 20:51
公式后面的参数说明是公式原来的应用场景，那个场景下导热体是平板型的。
应用到我们这个模型，我们将电路 ...
虽然计算过程有点绕，不过有最后的结论就足够了。谢谢！
简单问题复杂化，都是专家。
天涯一匹狼 发表于 2014-7-16 22:06
简单问题复杂化，都是专家。
只看这一句好了：R和h成反比，这个h是柱体的高度，实际就是电路仓顶板的厚度。
本帖最后由 badman 于 2014-7-16 22:14 编辑
连发了，编辑掉
本帖最后由 天涯一匹狼 于 2014-7-16 22:24 编辑
badman 发表于 2014-7-16 22:13连发了，编辑掉电路仓板厚度跟你的问题“从基板到电路仓的热阻”根本没关系，只跟“从基板到与该电路仓相接触的外壳的热阻”有关系。
你提出的问题只涉及到基板和电路仓板两个接触面之间，电路仓板厚度对整个仓体的热容和热传导影响很大，但是在你提出的“从基板到电路仓的热阻”这个范围内一点关系都没有。
天涯一匹狼 发表于 2014-7-16 22:18
电路仓板厚度跟你的问题“从基板到电路仓的热阻”根本没关系，只跟“从基板到与该电路仓相接触的外壳的热 ...
前几楼你可能没看，看首贴的说明吧。
天涯一匹狼 发表于 2014-7-16 22:18
badman 发表于 2014-7-16 22:13连发了，编辑掉电路仓板厚度跟你的问题“从基板到电路仓的热阻”根本没关系 ...
这里讨论的问题是论坛从未涉及过的或者说是从未深入讨论过的话题(不知道这么说是不是有点过)，目前参与讨论的只有卡卡一人发现了问题所在，有争议是很自然的事情。通过这个主题能让大家会更深入的去探讨影响手电散热系统的各种因素，本贴的目的也就达到了，希望论坛以后不会只单纯从电路仓结构形式就去断定某一个手电散热的好坏。
处于各种考虑，这次的对比没有直接给出那个部分的实际尺寸，估计相关产品现在已经开始着手改进了。我以后也许还会再发一个贴子，就不是两个实心仓之间的对比了，可能是实心仓和一体仓，也可能是实心仓和空心仓。
badman 发表于 2014-7-16 22:47
这里讨论的问题是论坛从未涉及过的或者说是从未深入讨论过的话题(不知道这么说是不是有点过)，目前参与讨 ...
散热是个系统工程，每一个环节都很重要，但是着落在你这个帖子里，从一开始纠缠于“从基板到电路仓的热阻”就是错的，同样的接触条件前提下，无论如何都不会造成“从基板到电路仓的热阻”的不同，大部分回帖的都是分析整个电路仓的热阻，根本与你一楼提出的“从基板到电路仓的热阻”无关。
天涯一匹狼 发表于 2014-7-17 07:17
散热是个系统工程，每一个环节都很重要，但是着落在你这个帖子里，从一开始纠缠于“从基板到电路仓的热阻 ...
这么说就有些偏颇的，在大家谈论空心仓与实心仓差别时指的是那一部分呢？
badman 发表于 2014-7-17 09:36
这么说就有些偏颇的，在大家谈论空心仓与实心仓差别时指的是那一部分呢？
...
空心仓、实心仓的区别和你说的这两个电路仓完全不一样，你列举的两个电路仓的承载面跟LED基板接触面积是一样（在加工精度一样的前提）的，我就反反复复说过，在同样的接触面积、同样的接触材料、同样的接触媒介前提下，是不可能得出热阻不同的结论的。
天涯一匹狼 发表于 2014-7-17 07:17
散热是个系统工程，每一个环节都很重要，但是着落在你这个帖子里，从一开始纠缠于“从基板到电路仓的热阻 ...
这里还想问一句：你对电路仓底板的厚度在这个热传导过程中对系统造成的影响怎么看？是不是跟你以前所理解的有所差别？
badman 发表于 2014-7-17 09:56
这里还想问一句：你对电路仓底板的厚度在这个热传导过程中对系统造成的影响怎么看？是不是跟你以前所理解 ...
我对底板厚度没意见，适当的底板厚度有利于电路仓的整体热容和整体热阻--注意是“整体”，作为从热源到散热器通路之间的一个整体，而不是“从基板到电路仓”，当然“从基板到电路仓”也得重要，但这一项更适用于实心仓与空心仓的比较(因为空心仓接触面积过小，热传媒介是空气)，而不适用于两个接触表面积一样的电路仓。
本帖最后由 天涯一匹狼 于 2014-7-17 20:00 编辑
我更正一下，通过与楼主的短信交流，楼主说的是“LED热量从基板传导到整个电路仓的热阻”，我开始时把楼主的话理解成了两个接触面的表面热值。这样的话，底板的厚度就确实很有讨论意义了。
天涯一匹狼 发表于 2014-7-17 19:58
我更正一下，通过与楼主的短信交流，楼主说的是“LED热量从基板传导到整个电路仓的热阻”，我开始时把楼主 ...
谢谢狼兄理解！
选择：B
理由：体积大导热也快，同时科员容纳双层电路板DIY价值高
如果是led到电路仓承接面的热阻，肯定光洁度越高，面越平热传导越好（最好的散热膏也不及金属面直接接触），如果是指电路仓散热，体积大的散热快。紫铜比黄铜快，黄铜纯度高的快。
没考虑承接面的厚度，我看两个电路仓好像是一样厚的，就是光洁度，体积差别。