llzz 发表于 2014-9-12 15:47
没考虑承接面的厚度，我看两个电路仓好像是一样厚的，就是光洁度，体积差别。 ...
你的答案是那个选项？能否按首贴的要求做个回答？
1、A好 原因：光洁度高，热阻相对小，led到电路仓面传热快。（两仓面厚度一样）
呵呵，只好这样投票了。如果是电路仓整体，b好。
谢谢参与。
搞那么久还在讨论啊
本帖最后由 badman 于 2014-9-12 20:15 编辑
kakaruote 发表于 2014-9-12 18:43
搞那么久还在讨论啊
早结束了，时间都过去两个月了，也没到达有效票数。有筒友愿意来发表下看法也是件好事，这样也可以让更多的人关注下这个问题，对手电散热问题多一份了解和认识。
本贴答案其实就卡卡兄在的回复中,仔细看的人贴做出正确选择是件很容易的事，但是仔细看贴子的人不是很多啊。
深一点的电路仓好配电路板
本帖最后由 hrhhyr 于 2014-9-13 00:20 编辑
很明显，是右边的好，我不是说这个电路仓更长才更好，而是发觉它的螺纹比左边的更宽，是矩形的，所以它和外壳的接触面积更大，热传递更有效，即使把它切短成和左边一样的长度，我还是认为它更好，而且这个电路仓容积大，或许可以上LD系列的驱动（如LD25）。
另外，不论是左边的还是右边的电路仓，如果用7135的驱动（中筒前端螺纹导电）或者是LD驱动（前端面导电），最好是给电路仓的螺纹上点导热硅脂塞满螺纹和槽纹之间的空隙，这对热传递的效率有极大的改善！！！
如果是LD驱动+中筒螺纹导电，就不建议这么做了，主要是考虑LD电路对回路电阻的要求高，防止硅脂造成回路电阻大而容易早泄（呼吸闪报警），7135的不怕这个，而且回路电阻越大续航越长，亮度也不会低多少的。
如果说led陶瓷基板到电路仓的导热， 那两者应该是一样的（底板和基板的平整贴合理想），但是加入电路仓到外壳的这个环节的话，当然是后者好！（您问的也就是哪个“好”）
个人意见，仅供参考！
本帖最后由 hrhhyr 于 2014-9-12 21:52 编辑
单纯讨论这个环节的导热意义不大。二者都半斤八两，不管是那个导热好，热量到此为止散不出去等于零。。。
这个环节导热好不好那就是看是平整度了。
hrhhyr 发表于 2014-9-12 21:50
单纯讨论这个环节的导热意义不大。二者都半斤八两，不管是那个导热好，热量到此为止散不出去等于零。。。 ...
手电散热是个系统工程，任何一个环节都应该重视。多数人只在意电路仓的形式，认为一体仓导热就一定好，其实不管是一体仓还是实心仓如果设计加工不当最终效果不一定比空心仓好多少。
本帖最后由 badman 于 2014-9-12 23:08 编辑
hrhhyr 发表于 2014-9-12 21:39
很明显，是右边的好，我不是说这个电路仓更长才更好，而是发觉它的螺纹比左边的更宽，是矩形的，所以它和外 ...
这个我知道，谢谢！
这不是个求助帖，是道考试题，目的让大家对电路仓多一分认识。前面已经给出了答案提示，在卡卡兄的回复里。
本帖最后由 hrhhyr 于 2014-9-12 23:46 编辑
badman 发表于 2014-9-12 23:01
这个我知道，谢谢！
这不是个求助帖，是道考试题，目的让大家对电路仓多一分认识。前面已经给出了答案提 ...
我选择D，世界上没有一样的事物。谁知道那个平面哪个更平整呢，还有夹在基板和电路仓之间的硅脂层的厚度，都没有给出条件，其实啊，这二者在“这个环节”的差别很小，完完全全忽略不计的差别，主要还是在每个环节热传递的衔接上，这就像吃一碗牛肉面，单纯讨论牛肉是公牛肉还是母牛肉好吃意义不大。。。。
本帖最后由 hrhhyr 于 2014-9-13 00:09 编辑
类似于这样的电路仓我都有，实际使用感觉不到差别。
本帖最后由 badman 于 2014-9-13 00:15 编辑
即使是同一批产品不同个体之间也会存在差异。
本帖最后由 badman 于 2014-9-13 00:21 编辑
差异可能在于LED工作温度不同，到达热平衡后外壳温度是一样的。相关内容不在这里细说了，可以参考在我另一个帖子的说明。
A的基板接触面不平，B的平整的，肯定B要好，我选B
脚电筒 发表于 2014-9-14 15:39
A的基板接触面不平，B的平整的，肯定B要好，我选B
可以再仔细看一下卡卡兄在本帖的回复。
看完了，发现楼主选用的图片误导性太高，应该找材质相同、外形相同，但是仓体底板厚度不同的仓体图片才会更方便、更好的让人理解楼主所表达的意思。
不是图片有误导性，只是涉及的内容大家平时没有关注或者是不了解才会被误导，对于一个真正关注过手电散热问题的人来说，这是一个答案很明显的问题。如果我拿一个空心仓和一个实心仓放一块会更有意思，虽然它们在散热上可能没有多少差距，也可能结果跟多数人所判断的正好相反。