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badman 发表于 2014-7-9 11:36

这两个电路仓该如何选择？

本帖最后由 badman 于 2014-7-16 16:06 编辑

最近购进两个电路仓，大家来看看哪个导热会更好一些，简单的说就是led基板到电路仓哪个热阻会小一些？（2014年7月16日补充说明：根据cloyidle坛友在78楼指出的问题，为了不再引起异议，先描述下我对基板至电路仓热传导的过程的理解：led发出的热量—基板—导热硅脂—电路仓底板（承载基板的部分）—电路仓，本帖现在要讨论的是电路仓底板导热热阻对热传导的影响）。 本想发起个投票贴无奈本版没有这个功能，就麻烦大家回帖表达一下自己的看法吧。希望跟我有约定的坛友不要食言。下面给出4个选项，请选择后最好阐明一下这样选择的理由。

1、A好                                                   票
2、B好                                                   票
3、A、B一样                                          票
4、无法判断                                             票

结果在有效回帖达到30个后会给出。投票结束前我不会回答任何的问题。谢谢！
有效回帖的格式：
选择：xxx
理由：xxx

badman 发表于 2014-7-9 11:56

本帖最后由 badman 于 2014-7-14 10:07 编辑

左边短点的是A，右边长点的是B。暂时设定投票时间为30天吧，到期达不到有效票数本帖自动做废，结果就不公布了。
2014年7月14日补充说明:前面回帖中很多人没有仔细看帖子的要求，是led基板到电路仓哪个热阻会小一些？就是补充的图中R1那个更大一些？

aaclsh 发表于 2014-7-9 12:26

一看这铜，就不对，颜色不是橙黄色黄铜，含铜量偏低，估计还没铝高！论坛的电筒都是用的橙黄色黄铜你这一看就是烤过或者低铜，直接无视！

badman 发表于 2014-7-9 12:40

aaclsh 发表于 2014-7-9 12:26
一看这铜，就不对，颜色不是橙黄色黄铜，含铜量偏低，估计还没铝高！论坛的电筒都是用的橙黄色黄铜你这一看 ...

请无视照片色差，手机拍得，人格担保是货真价实的黄铜。

aaclsh 发表于 2014-7-9 12:47

badman 发表于 2014-7-9 12:40
请无视照片色差，手机拍得，人格担保是货真价实的黄铜。

含铜量多少，含铝多少，铅铁成分多少！

badman 发表于 2014-7-9 12:50

本帖最后由 badman 于 2014-7-9 12:52 编辑

aaclsh 发表于 2014-7-9 12:47
含铜量多少，含铝多少，铅铁成分多少！

鉴于你是第一个回贴的，投票结束后可以送给你去化验。呵呵…
再修改下规则:投票结束前，投票人可以随意修改自己的投票结果。

badman 发表于 2014-7-9 12:54

两个电路仓都是刚买来全新没用的。

aaclsh 发表于 2014-7-9 12:59

不用，送我个c8铜仓就行，省的要去厂里拿铜还要打报告！

badman 发表于 2014-7-9 13:06

手里手电2,30支了，却从没有买过一支C8 ,只能说声抱歉了 。

aaclsh 发表于 2014-7-9 13:10

其实不用送，主要是你说投票结束前不回答任何问题，我就出了这个问题给你！看看你回不回答！如果让我选，高的那个会取胜！应为铜仓和外壳的接触面积越大散热效果越好！右边那个！

badman 发表于 2014-7-9 13:17

本帖最后由 badman 于 2014-7-9 13:20 编辑

aaclsh 发表于 2014-7-9 13:10
其实不用送，主要是你说投票结束前不回答任何问题，我就出了这个问题给你！看看你回不回答！如果让我选，高 ...

所回答的问题是要消除贴子不完善的地方 ，与答案无关的问题也可以回答。原谅我的措辞不够严谨。请按一楼给出的格式投票 。谢谢！还有请看清首贴的问题 是基板到电路仓，不涉及其他地方，所以你的投票目前无效。

aaclsh 发表于 2014-7-9 13:29

选择：B 理由：接触面积

badman 发表于 2014-7-9 13:35

aaclsh 发表于 2014-7-9 13:29
选择：B 理由：接触面积

两个电路仓都是使用16mm基板的LED。提问的问题是从LED基板到电路仓。

董事长 发表于 2014-7-9 13:36

单从陶瓷基板到电路仓，两者导热一样。前提用同一LED基板。

badman 发表于 2014-7-9 13:40

本帖最后由 badman 于 2014-7-9 13:47 编辑

董事长 发表于 2014-7-9 13:36
单从陶瓷基板到电路仓，两者导热一样。前提用同一LED基板。

肯定是同一LED,在这里不同的条件设定就是两个电路仓，不牵扯其他条件。请按首贴的格式投票。谢谢！

aaclsh 发表于 2014-7-9 14:25

如果是从基板到电仓之间的导热，基板之间是硅脂硅胶，那导热就看硅脂硅胶的参数即可！如果看基板到铜仓，算铜仓承载基板的那一面的热阻，那么薄的热阻小！如果算基板到螺纹的热阻那也是薄的取胜！搞不清楚，楼主的意义，还是计算两者的导热能力还是散热能力！如果字面理解，那么相同材料小的热阻小，小的导热速度快，温升快，分散到外壳的速度快！不过灯泡会承受较大温度！应为导热截面小了！长的热阻大，应为厚，相对温升慢，但是具有较大的外部接触面积以及导热截面，温升低，对灯泡有较好的保护作用！

yuyuxi 发表于 2014-7-9 14:30

用B吧！这个高点，使他和筒壁的接触面比A大点……

badman 发表于 2014-7-9 14:40

本帖最后由 badman 于 2014-7-9 17:50 编辑

aaclsh 发表于 2014-7-9 14:25
如果是从基板到电仓之间的导热，基板之间是硅脂硅胶，那导热就看硅脂硅胶的参数即可！如果看基板到铜仓，算 ...

因导热硅脂产生的影响两者视为相同。这里只讨论电路仓把LED基板热量有效传导到电路仓的导热能力，就是所谓的瓶颈哪个更大一些。

badman 发表于 2014-7-9 15:08

本帖最后由 badman 于 2014-7-9 17:52 编辑

这样描述太费劲，大家就按平时针对空心仓和实心仓之间导热的差异的理解，认为实心仓比空心仓优势所在，只是这次换成了两个实心仓。

aaclsh 发表于 2014-7-9 15:14

你还不如就整体导热性能做出提问，一款小导热快，虽然接触面积有限但是可以将基板热量很快导出，另一款，接触面积大，但是厚热阻大，就这两款讨论装电筒的实际散热效果岂不是更好！

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